SBC导轨滑块在半导体设备中的高精度应用案例

晶圆传输系统的定位需求

在半导体制造的前道工序里，晶圆传输这一环节对定位的稳定性有着极为严苛的要求。通过对SBC的导轨的优化的滚珠的循环的设计，使其在频繁的启停的工况下都能维持良好的运动的平顺性。采用对SBI20SL与SBI25SLS系列的充分试验在300mm的晶圆传送的机械臂中都表现的非常良好手段，其预压的调整机构对外部的振动的传导都有了很不错的抑制作用。但当其置于ISO Class 1的极为洁净的环境中时，SBC的导轨的密封的结构就将微小的颗粒都给“锁”在了内部，极大的减少了外界的微小的颗粒的逸散，进而大大地提高了整个系统的工作的可靠性。采用对其长达72小时的连续运行的试验数据的统计分析表明手段，采用SBI30 SLL的传输系统其位置的偏移量均能控制在±2μm的范围内，从而基本满足了28nm的制程对载物台的重复定位的基本要求。

光刻机工作台的运动控制

而光刻工艺的高精度对运动平台的直线度的控制与对其的俯仰的确切控制都提出了较高的要求.。依托于其四列的滚珠布局的巧妙的设计，SBC导轨的SBI35SL系列不仅能很不错的平衡了Z轴的负载分布，对于步进式的光刻设备的Z轴的调焦任务也起到了非常好的支撑作用。依托于对EUV光刻的深入试验，我们的SBI45 SL与SBI45 SLL的巧妙的组合便可便捷的处理了近500kg的高精度的镜组的轨迹的确切的跟踪，极大的提升了其在高精度的微纳米的加工中的应用的潜力。采用对导轨滑块的表面硬化的工艺的改进手段，其在真空的长期运用中也明显的提高了其对磨损的耐久性.。采用对SBI30SLS与SBI35SLS的激光干涉仪的稳准的对应校准手段，使其可将平行度的误差收敛至3μm/m以下，为目前的多重曝光工艺的良好的基础的支撑。

封装测试环节的导轨选型

但作为一款后道封装的设备，其更需要具备能有效应对温度的剧烈波动和频繁的换型的挑战。其它以SBI15 SLS为代表的晶圆探针台均可在晶圆的Z向的调节机构中广泛的应用，尤其其紧凑的截面使其能很不错的适应狭小的安装空间的工作环境。凭借其相对较大的滚珠的直径的设计,SBI20系列SLL的插座自动更换系统都能较好地承受了高温下的热膨胀的应力.。基于对SBI55SL与SBI55SLL的特别的基板传送模块的特殊的润滑脂的配方的确保，在-10℃至80℃的恶劣的工况下其所产生的的摩擦系数都能小于15%，确保了其在极端的工况下的良好的传动性能。通过SBI65SL与SB165SLL的合理的组合方案，对重载型的封装压机都能稳稳的支撑1.2吨的动态的负载同时也能维持0.01mm/m的良好的运动的直线度.。

导轨预压与刚性匹配策略

其它的同类的半导体设备的设计中，对于导轨的预压等级的处理就直接将会对系统的频响的特性产生不一样的影响呢？。依托于标准的预压配置即可实现3G的加速度，对于常规的轻载高速场景均可满足要求。依托于对精密的对准平台的优化，SBI25SL的轻预压的工作模式就得以与光栅的反馈相结合从而实现了对的闭环的高精度的控制。但其对中预压的设置却又平衡了对键合机的定位刚性和驱动的能耗的相互矛盾的关系。通过对实际的案例的验证表明了SBI35SLL在薄膜的沉积的设备的门阀的机构中通过对其预的压的调整可将启停的冲击的能量都得到了较好的降低达37%以上。采用对SBI55 SLL的有限元分析的深入挖掘手段，我们便能对不同预压的状态下对滚道的应力分布作出较为正确的预测，从而有效的避免了由于滚道的局部塑性变形带来的不良后果。

维护周期与环境适应性

其对设备的维护间隔都有明确的规范，确保了半导体的稳定和便捷的生产。然而，也正是这种对设备的过度的重视，才使得其生产的半导体都带有了某种程度的“固有的”不可避免的维护成本和维护的“固有”风险。借助对SBI20 SLS的防尘密封圈的巧妙的设计，使其可将SBC导轨的在FFU层的流罩下也能延长了其润滑的周期达8000小时以上。以其**的不锈钢材质的SBI25 SLL在湿法的刻蚀区域都表现出了极强的抵抗酸性蒸汽的侵蚀的能力。经过了12个月的连续在PVD设备的工作中,SBI45 SL的位置的重复性都能维持在初始的8%以内的较好的稳定性。针对关键工艺设备，我们建议为SBC导轨滑块设定一个振动频谱的基准线。一旦发现SBI65SL的特征频率偏移量超出了12%的界限，就应当立即着手进行预防性的更换工作。通过对SBI15 SLL的合理选型就可将小型的检测台的计划外停机的时间降低了40%。